半導體是產業(yè)集團確立的六大重點發(fā)展產業(yè)之一。一直以來，集團深化產業(yè)鏈思維，集中精力、整合資源，大力實施產業(yè)項目，以強鏈、補鏈、延鏈為主線，堅持合作投資與自主開發(fā)并重，聯(lián)合有實力的戰(zhàn)略合作伙伴或支持有條件的企業(yè)，努力向半導體產業(yè)鏈“微笑曲線”兩端攀升。緊盯半導體芯片設計-晶圓加工-封裝-測試全產業(yè)鏈，在前道通過參與總投資30億美元的中環(huán)大硅片項目切入芯片材料領域；在中道通過參與總投資100億美元的華虹無錫基地項目建設12英寸晶圓生產線，主導引進總投資10億美元的海力士M8項目建設8英寸晶圓生產線，持續(xù)增強無錫晶圓加工能力；在后道依托旗下太極實業(yè)半導體企業(yè)拓展封裝測試領域競爭優(yōu)勢，強化與韓國海力士戰(zhàn)略合作，推動海太半導體鞏固中國半導體十大封裝測試企業(yè)地位，保持海力士體系內封裝測試領先水平，重點支持太極半導體戰(zhàn)略發(fā)展，樹立半導體后工序自主服務品牌，增添封裝測試領域后勁動能。發(fā)揮十一科技國內最大集成電路工程設計院優(yōu)勢，承接晶圓廠潔凈室咨詢設計和工程總包，為半導體產業(yè)鏈發(fā)展提供配套服務支持。與國家集成電路產業(yè)投資基金建立戰(zhàn)略合作協(xié)議，在短、中、長期三個層面開展多形式、全方位的務實合作，積極推動基金優(yōu)質資源向無錫集聚，持續(xù)提升半導體整體發(fā)展水平。通過在半導體板塊的持續(xù)聚焦、精準發(fā)力，促進集團在半導體產業(yè)鏈中補位卡位，進一步提高產業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié)滲透力乃至把控力，發(fā)揮產業(yè)鏈集聚協(xié)同作用。
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