作為2023集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會生態(tài)圈活動之一，8月9日下午，由產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主辦的“芯地標(biāo)新作為”集成電路生態(tài)建設(shè)創(chuàng)新論壇（以下簡稱“論壇”）順利舉行。副市長周文棟出席論壇并講話，市工信局局長馮愛東、副局長左保春，市科技局副局長鮑靜，市國資委黨委副書記、副主任趙民，集成電路知名企業(yè)、頭部產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)代表應(yīng)邀參加。國家科技重大專項02專項技術(shù)總師、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春以視頻方式致辭。集團(tuán)黨委書記、董事局主席姚志勇作產(chǎn)業(yè)集團(tuán)集成電路生態(tài)建設(shè)情況介紹。論壇由集團(tuán)副總裁丁奎主持。
周文棟充分肯定本次論壇目的意義、創(chuàng)新形式及取得效果。他指出，無錫正加快建設(shè)國內(nèi)一流、具有國際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)。產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在集成電路產(chǎn)業(yè)布局全面、基礎(chǔ)扎實、整體效應(yīng)彰顯。要進(jìn)一步增強(qiáng)“引領(lǐng)無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展”的使命感和責(zé)任感，立足自身優(yōu)勢稟賦，瞄準(zhǔn)集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，持續(xù)加大資源整合力度，不斷構(gòu)建生態(tài)、推動合作賦能，不斷找準(zhǔn)定位、促進(jìn)協(xié)同發(fā)力，不斷完善機(jī)制、實現(xiàn)長效服務(wù)，力爭實現(xiàn)生態(tài)圈內(nèi)企業(yè)更深層次、更廣領(lǐng)域、更富成效合作，助力無錫集成電路產(chǎn)業(yè)集群融合發(fā)展。
姚志勇以詳實的數(shù)據(jù)、生動的案例，從項目廣、規(guī)模大、帶動強(qiáng)、質(zhì)效好、儲備足等維度，全面介紹了產(chǎn)業(yè)集團(tuán)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈布局建設(shè)情況。他表示將以此次論壇為契機(jī)，進(jìn)一步探索建立健全常態(tài)工作機(jī)制，打造深化交流、強(qiáng)化融合載體平臺，更大力度推動信息共享、資源對接、優(yōu)勢互補(bǔ)、合作升級，更實舉措服務(wù)無錫集成電路建圈強(qiáng)鏈，為更高質(zhì)量推動無錫建設(shè)集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)展現(xiàn)國企新作為。
葉甜春高度認(rèn)可產(chǎn)業(yè)集團(tuán)圍繞集成電路強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈系統(tǒng)做法和工作成效，建議集團(tuán)在產(chǎn)業(yè)資源對接、圈內(nèi)企業(yè)合作上發(fā)揮更大作用；行業(yè)企業(yè)堅持以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引，加快推動構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈雙循環(huán)發(fā)展格局，不斷開創(chuàng)合作共贏新局面。
會上，中環(huán)領(lǐng)先、太初電子、海辰半導(dǎo)體、物創(chuàng)中心公司和華進(jìn)半導(dǎo)體等生態(tài)圈代表企業(yè)作專題演講。與會嘉賓結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈條布局環(huán)節(jié)，圍繞地標(biāo)產(chǎn)業(yè)重點打造、努力實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同、持續(xù)加大研發(fā)投入、增進(jìn)國產(chǎn)化互信等方面交流體會、分享經(jīng)驗，為無錫集成電路集群建設(shè)建言獻(xiàn)策。
作為與無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展結(jié)合緊密的國有企業(yè)，近年來，產(chǎn)業(yè)集團(tuán)深度融入無錫“465”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)集群建設(shè)，將集成電路產(chǎn)業(yè)確立為集團(tuán)堅定深耕的四大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)之一，持續(xù)聚力鍛長板、強(qiáng)弱項、抓變量、求突破。圍繞“材料-設(shè)計-晶圓制造-封裝-測試-下游應(yīng)用”的完整產(chǎn)業(yè)鏈，現(xiàn)已累計實施投資項目110個，完成投資總額超423億元，帶動在錫投資規(guī)模超千億元，主要投資的集成電路企業(yè)2022年度合計實現(xiàn)營收約527億元。本次論壇也是產(chǎn)業(yè)集團(tuán)認(rèn)真貫徹落實無錫發(fā)展集成電路“一二三四五”硬核打法的具體舉措，半導(dǎo)體行業(yè)智能管理系統(tǒng)、材料國際化供應(yīng)、設(shè)計先進(jìn)封測協(xié)同、核心零部件國產(chǎn)替代等一批強(qiáng)化“兩圈兩鏈”、“四個對接”重點要求的具體項目現(xiàn)場達(dá)成合作意向、取得積極進(jìn)展，以實實在在的行動帶頭落實集成電路蝶變躍升“無錫方案”。
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