9月13日，產業(yè)集團與無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）共同舉行戰(zhàn)略合作簽約活動。無錫高新區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記崔榮國，產業(yè)集團黨委書記、董事局主席姚志勇出席活動并講話。無錫高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，集團黨委副書記、總裁尹震源出席活動并介紹雙方發(fā)展情況。集團領導班子成員及相關部門、子企業(yè)負責人參加活動。
崔榮國、姚志勇共同為“無錫高新區(qū)—產業(yè)集團集成電路產業(yè)園”“無錫高新區(qū)—產業(yè)集團智能裝備產業(yè)園”揭牌。產業(yè)集團與無錫高新區(qū)將重點支持集成電路產業(yè)園、智能裝備產業(yè)園的規(guī)劃建設與運營管理，共同推動園區(qū)高標準建設、高水平運營。
活動還進行了合作項目簽約。此次共簽約14個合作項目，涵蓋產業(yè)園區(qū)開發(fā)建設、企業(yè)入園培育、基金合作聯(lián)動等領域,將整合資源推進產業(yè)園區(qū)共建、深化招商合作，建立聯(lián)合跟投機制，促進科技、產業(yè)與金融融合。雙方還圍繞集成電路、智能裝備產業(yè)簽訂合作框架協(xié)議，分別發(fā)力產業(yè)集群打造與產業(yè)轉型升級，建設相關產業(yè)高地。此外，一批集成電路、智能裝備領域項目簽約入園，將提升對應園區(qū)發(fā)展能級與產業(yè)能力；產發(fā)金服與多個功能區(qū)簽約，提供融資服務支持功能區(qū)建設；多家單位及集成電路戰(zhàn)新基金相關合作簽約，將為項目與企業(yè)提供投資、研發(fā)等支持；無錫集成電路戰(zhàn)新基金、芯享科技等企業(yè)項目代表作了交流發(fā)言。
下階段，產業(yè)集團將以此次戰(zhàn)略簽約為契機，與無錫高新區(qū)充分發(fā)揮各自資源稟賦與產業(yè)優(yōu)勢，以功能區(qū)協(xié)同共建為重要依托、以產業(yè)鏈協(xié)同共贏為核心導向、以科技金融深度融合為關鍵支撐，持續(xù)拓展多維度合作，共同構建深度交融、互利共贏的緊密伙伴關系，攜手為無錫“465”現(xiàn)代產業(yè)集群的高質量發(fā)展貢獻更大力量。
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