3月22日訊，素有全球半導(dǎo)體展之冠美譽(yù)的“SEMICON China 2018國際半導(dǎo)體展”在上海新國際博覽中心盛大開幕。太極半導(dǎo)體首次亮相展會(huì)。
本次展會(huì)太極半導(dǎo)體以“為您封裝未來”為主題，向廣大新老客戶、長期合作伙伴展示在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先設(shè)備和最新產(chǎn)品，吸引了來自全國各地的客戶，上下游合作伙伴及同行關(guān)注，有力擴(kuò)大了公司品牌影響力和美譽(yù)度。展會(huì)期間，公司副總、銷售部長及技術(shù)人員齊上陣，同來賓在工藝、產(chǎn)品等方面進(jìn)行了交流學(xué)習(xí)，同時(shí)對(duì)同行業(yè)的進(jìn)展情況進(jìn)行了深入了解，對(duì)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域、挖掘市場(chǎng)商機(jī)起到了積極作用。
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