4月12日-13日,“2018中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨IC中國峰會(huì)”在南京隆重舉行。會(huì)上，海太半導(dǎo)體再次被評(píng)為“中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)”，這已是海太半導(dǎo)體連續(xù)六年獲此殊榮。
近年來，為適應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展、確保產(chǎn)品品質(zhì)，海太半導(dǎo)體不斷更新觀念、優(yōu)化戰(zhàn)略，在保證主要產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)化生產(chǎn)的同時(shí)，主動(dòng)研究新技術(shù)與新方法，積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的升級(jí)，不斷夯實(shí)企業(yè)根基。此次獲得“中國半導(dǎo)體封裝測(cè)試十大企業(yè)”是對(duì)海太半導(dǎo)體產(chǎn)品品質(zhì)的驗(yàn)證，也是對(duì)公司綜合實(shí)力的肯定。
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