6月5日訊，由芯奧微自主創(chuàng)新研發(fā)的2.2*2.2mm超小尺寸塑封體MEMS麥克風(fēng)，目前成功獲得國(guó)家專利認(rèn)證，專利號(hào)ZL2017208826790。
據(jù)了解，該新型產(chǎn)品為芯奧微首創(chuàng)設(shè)計(jì)，與傳統(tǒng)MEMS麥克風(fēng)相比，MEMS麥克風(fēng)的MEMS芯片組件采用三層迭加結(jié)構(gòu)封裝，ASIC芯片組件采用塑封結(jié)構(gòu)封裝，不同封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)最大程度減小MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品尺寸，極大減小MEMS芯片組件結(jié)構(gòu)空間，提升MEMS芯片組件膜片收聲效果，并且對(duì)ASIC芯片組件進(jìn)行完全密封，屏蔽光照影響，避免在MEMS麥克風(fēng)制造過(guò)程中對(duì)ASIC芯片組件的密封工藝帶給MEMS芯片組件的不良品質(zhì)影響。該全新超小尺寸塑封體MEMS麥克風(fēng)對(duì)于腔體設(shè)計(jì)大膽采用獨(dú)立封裝結(jié)構(gòu)，這一創(chuàng)新將會(huì)為將來(lái)更小尺寸的MEMS麥克風(fēng)設(shè)計(jì)和制造帶來(lái)新的發(fā)展方向。
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