近日，海太半導(dǎo)體申報(bào)的“一種芯片黏著檢測(cè)裝置”和“一種半導(dǎo)體封裝載料裝置及其應(yīng)用的封裝設(shè)備”兩項(xiàng)工藝裝備類發(fā)明專利被國(guó)家專利局正式授權(quán)，實(shí)現(xiàn)了海太半導(dǎo)體在發(fā)明專利領(lǐng)域零的突破。
相比實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專利，發(fā)明專利對(duì)新技術(shù)方案的創(chuàng)新性、實(shí)用性、科學(xué)意義等方面的要求更高，其授權(quán)率遠(yuǎn)低于實(shí)用新型和外觀設(shè)計(jì)專利。此次海太半導(dǎo)體首次獲得發(fā)明專利，不僅體現(xiàn)了海太半導(dǎo)體在工藝裝備領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步，也標(biāo)志著海太半導(dǎo)體的知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)范圍從單純的產(chǎn)品保護(hù)向整個(gè)產(chǎn)品制造過程的順利延伸。
作為一家高新技術(shù)企業(yè)，海太半導(dǎo)體十分重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，近年來，通過相關(guān)部門的通力合作，公司在工藝裝備類知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域取得了長(zhǎng)足進(jìn)步。截至目前，海太半導(dǎo)體持有2項(xiàng)發(fā)明專利和107項(xiàng)實(shí)用新型專利，為公司今后的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展夯實(shí)了根基。
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