近日，十一科技成功中標三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項目-生產廠房等項目EPC總承包，中標金額14.2億元，并與發(fā)包人芯聯(lián)先鋒集成電路制造（紹興）有限公司完成了合同簽署。
此次中標，不僅展現(xiàn)了十一科技在集成電路工程領域的領先地位，也為我國集成電路產業(yè)發(fā)展注入了新的動力。下一步，十一科技將秉持“電子更強、新能源更快”戰(zhàn)略目標，緊抓發(fā)展機遇，積極拓展市場，以夯實工程質量和安全基礎為前提，持續(xù)推進重大項目建設，為實現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展、可持續(xù)發(fā)展貢獻力量。
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